CX8510导热粘接胶为单组份导热粘接胶,**于电子器件与设备材料之间的粘接。此胶能在常温下快速固化,粘接强度高。具有优良的电绝缘性能、密封性和散热性能,可在-60℃—250℃的范围内长期使用。 CX8510导热粘接胶-主要特性: ○单组份中性固化,通过与空气中的水分缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性能弹性体; ○具有优良的导热性能,能将发热体的热量迅速传导出来,起到冷却发热体的作用。 ○对大多数金属和非金属材料具有良好的散热粘接性,能对多种电子元器件起到密封粘接和导热作用。 ○完全符合欧盟RoHS指令。 CX8510导热粘接胶-典型应用: ○用作密封、粘接、绝缘、防潮、导热材料,作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接材料。 ○用于电子电器的散热,电源、电晶体和电热调节器的散热、粘接和密封,用于PTC的粘接绝缘。 ○特别适用于对导热性有较高要求的粘接密封。 CX8510导热粘接胶-物性表 特性 CX8510 测试方法 外观 白色、膏状 Visuai 表干时间min 2-10 秒表 硬度shore A 50 ASTM D2240 拉伸强度MPa ≥1.0 ASTM D412 延伸率% 250 ASTM D374 耐温范围℃ -60—250 EN344 粘接强度MPa ≥1.5 DSP 体积电阻率Ω?cm 2.0×1014 ASTM D257 介电常数50Hz 4.0 ASTM D150 导热系数W/m?k 1.0 ASTM D5470